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公司将通过立体相机融合展示3D深度视觉,用于AIoT和自主引导机器人及工业设备的快速运动物体追踪,参考设计利用意法半导体的高性能、近红外、全局快门图像传感器,确保最优质的深度传感和点云创建。

意法半导体推出了五种常用配置的功率半导体桥接器,采用意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT封装,与传统的TO式封装相比,该封装简化了装配,提高了功率密度。










