相较于消费性电子，医疗设备中的芯片在技术门槛上较高，电压、电流或静电防护上的安全规范上也较为严格。此外，对传统的医疗设备来说，体积和功耗并不是考量设计之一，但对于可携式或可穿戴式产品来说，更长的电池寿命和小的电路尺寸都是重要关键，增加任何的附加功能，都要考虑到功耗、电路尺寸，且还必须具备足够的运算能力。甚至，对于一些抛弃式的贴片型产品来说，成本也极为重要。

这些改变对于传统医疗设备制造商带来极大的挑战，但却为半导体业者带来新商机。为了因应这些挑战，新的半导体技术正朝向使医疗设备更小巧、更低功率需求、以及削减总体成本迈进。医疗设备芯片发展呈现高整合度、小型化，高能效、以及标准化四大趋势。